特許
J-GLOBAL ID：200903018945260060
光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-078516
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288330
出願日： 1994年04月18日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：
【要約】【目的】高温および長時間放置の条件下においても、封止樹脂部分の変色が防止されて光透過性に優れた光半導体装置を提供する。【構成】下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて封止された光半導体素子である。(A)エポキシ樹脂。(B)酸無水物系硬化剤。(C)硬化促進剤。(D)亜リン酸。
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)酸無水物系硬化剤。(C)硬化促進剤。(D)亜リン酸。
IPC (5件)：
H01L 31/02
, C08G 59/40 NJL
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 33/00
H01L 31/02 B
, H01L 23/30 F
