特許
J-GLOBAL ID:200903018954725989

プローブカード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 章夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-205709
公開番号(公開出願番号):特開平11-051970
出願日: 1997年07月31日
公開日(公表日): 1999年02月26日
要約:
【要約】【課題】 半導体集積回路装置のパッドに電気接触してテスタによる測定を行うためのプローブ針における、接触抵抗の低減と、良好な電気接触を確保する。【解決手段】 半導体集積回路装置1に設けられたパッド1aに対して電気接触され、前記半導体集積回路装置とテスタとを電気接続するためのプローブ針8を備えるプローブカードにおいて、前記プローブ針8の先端部8bが複数の突部9で構成され。この突部9は、先端が鋭角な三角状の断面形状をした格子状の突部、あるいは、先端が鋭角な三角状の断面形状をした錘型の突部とし構成される。複数の突部9のそれぞれにおいてパッド1aに電気接触されるため、接触面積を増大して、接触抵抗を低減することが可能となる。また、複数の突部9がそれぞれパッド1aの表面の酸化膜をつき破るため、好適な電気接触が可能となる。
請求項(抜粋):
半導体集積回路装置に設けられたパッドに対して電気接触され、前記半導体集積回路装置とテスタとを電気接続するためのプローブ針を備えるプローブカードにおいて、前記プローブ針の先端部が複数の突部で構成されていることを特徴とするプローブカード。
IPC (2件):
G01R 1/067 ,  H01L 21/66
FI (2件):
G01R 1/067 B ,  H01L 21/66 B
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平1-219566
  • 特開平4-351968
  • 特開平1-150861

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