特許
J-GLOBAL ID:200903018956707414

導電性熱可塑性複合材及び製造法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 松本 研一 ,  小倉 博 ,  伊藤 信和 ,  黒川 俊久
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-548278
公開番号(公開出願番号):特表2006-507380
出願日: 2003年06月12日
公開日(公表日): 2006年03月02日
要約:
ポリマー複合材は、ポリマー樹脂、電導性充填材、及び多環式芳香族化合物を含まない同じ組成物と比較して当該ポリマー組成物の電導性を増大するのに効果的な量の多環式芳香族化合物を含んでなる。導電性充填材に加えて多環式芳香族化合物を添加すると、組成物に改良された電気的及び機械的特性が付与される。
請求項(抜粋):
ポリマー樹脂、 導電性充填材、及び 多環式芳香族化合物を含まない以外は同一の組成物と比較して当該ポリマー組成物の電導性を増大するのに有効な量の多環式芳香族化合物 を含んでなるポリマー複合材組成物。
IPC (3件):
C08L 101/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/00
FI (3件):
C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/00
Fターム (32件):
4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BB151 ,  4J002BB241 ,  4J002BC031 ,  4J002BC061 ,  4J002BD041 ,  4J002BD131 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002BG001 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF161 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CH091 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002EA067 ,  4J002EU027 ,  4J002FD010 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 米国特許第4971726号
  • 米国特許第5846647号
  • 米国特許第5360658号
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る