特許

J-GLOBAL ID：200903018958396270

部品実装機への基板の搬入方法および装置

発明者： 三浦 泉 ,  三村 直人 ,  佐々木 秀俊 ,  小原 啓史 ,  田中 陽一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-280844
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086995
出願日： 2001年09月17日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】プリント基板を基板ストッパーに適正に当接させて停止でき、かつセンサ類を削減できる。【解決手段】基板搬送装置により、搬入位置から実装機の実装位置にプリント基板を搬入するに際して、前記基板搬送装置により、搬入位置から基本搬送速度でプリント基板を搬送するとともに、タイマーにより基本搬送時間をカウントし、前記基本搬送時間のカウント終了により、基板搬送装置の搬送速度を基本搬送速度から減速搬送速度に切り換え、減速搬送状態でプリント基板を基板ストッパに当接させて実装位置で停止させる。

請求項（抜粋）：

基板搬送装置により、搬入位置から実装機の実装位置にプリント基板を搬入するに際して、前記基板搬送装置により、搬入位置から基本搬送速度でプリント基板を搬送するとともに、基本搬送時間をカウントし、前記基本搬送時間のカウント終了により、基板搬送装置の搬送速度を基本搬送速度から減速搬送速度に切り換え、減速搬送状態でプリント基板を基板ストッパに当接させて実装位置でを停止させることを特徴とする部品実装機への基板の搬入方法。

IPC (2件)：

H05K 13/02 ,  B23P 19/00 302

FI (2件)：

H05K 13/02 U ,  B23P 19/00 302 Q

Fターム (10件)：

3C030DA23 ,  3C030DA36 ,  3C030DA37 ,  5E313AA11 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD05 ,  5E313DD12 ,  5E313DD13 ,  5E313FF13