プリント回路用基板およびそれを用いたプリント回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-117228
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318500
出願日： 2002年04月19日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】高接着力を有しかつ熱負荷後の接着力が高く、プリント回路用基板の反りが極めて小さく、半導体実装時に接合不良が発生しにくいメッキ型のプリント回路基板を提供すること。【解決手段】耐熱性絶縁フイルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層と導電性金属層を順次積層したプリント回路用基板であって、耐熱性樹脂層が少なくとも比表面積40m2/g以上の微粒子と樹脂成分から構成されており、導電性金属層がメッキ層であることを特徴とするプリント回路用基板。

請求項（抜粋）：

耐熱性絶縁フイルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層と導電性金属層を順次積層したプリント回路用基板であって、耐熱性樹脂層が少なくとも比表面積40m2/g以上の微粒子と樹脂成分から構成されており、導電性金属層がメッキ層であることを特徴とするプリント回路用基板。

IPC (6件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , B32B 15/08 , C08K 3/00 , C08L 79/08 , C08L101/00

FI (7件)：

H05K 1/03 610 R , H05K 1/03 610 N , B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , C08K 3/00 , C08L 79/08 Z , C08L101/00

Fターム (38件)：

4F100AB01C , 4F100AB17C , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK49B , 4F100AT00A , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100CA23B , 4F100EH71C , 4F100GB43 , 4F100JG01C , 4F100JG04A , 4F100JJ03A , 4F100JJ03B , 4F100JK06 , 4F100JL04 , 4F100JL11 , 4J002BG101 , 4J002BL011 , 4J002CC031 , 4J002CD001 , 4J002CF001 , 4J002CK021 , 4J002CL001 , 4J002CM041 , 4J002CP171 , 4J002DE076 , 4J002DE106 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE256 , 4J002DE266 , 4J002DJ016 , 4J002FA086 , 4J002FD016 , 4J002FD096 , 4J002GQ00

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