特許
J-GLOBAL ID：200903018970247680
研削/研磨方法およびその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-127400
公開番号（公開出願番号）：特開平10-315103
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月02日
要約：
【要約】【課題】 スピンドルのウェハに対する送り量と傾きを加工の段階に応じて自動的に変化させて、高精度な平坦度と加工効率の向上を図る。【解決手段】 水平面内で回転する回転テーブル3のチャックに吸着されたウェハを、垂直方向に配置されたスピンドル17の下部に取り付けられた砥石18により研削する装置において、スピンドルヘッド12を垂直なz軸方向に移動させる送りモータ5と、スピンドルヘッド12をx軸回転モータ10およびy軸回転モータ14により、それぞれx軸回転軸9およびy軸回転軸13の回りに回転させてスピンドル17を傾斜させる手段と、予め入力されたパラメータに基づき上記送り量および回転量をプログラムに従って計算し、それらを研削の段階に応じて初めは大きく次第に小さく制御する制御部を備える。
請求項（抜粋）：
水平面内で回転駆動される加工材料を、垂直方向に配置されたスピンドルヘッドの下部に取り付けられた砥石またはラップ定盤により研削または研磨する方法において、前記スピンドルヘッドの送り量およびスピンドルヘッドの前記加工材料に対する相対的な傾きを研削または研磨の段階に応じて段階的または連続的に変化させることを特徴とする研削/研磨方法。
IPC (4件)：
B24B 1/00
, B23Q 15/14
, B24B 41/047
, B24B 49/04
B24B 1/00 A
, B23Q 15/14 Z
, B24B 41/047
, B24B 49/04 Z
