特許

J-GLOBAL ID：200903018980183965

部分メッキ工法および装置

発明者： 黒田 功 ,  岩野 博 ,  西山 隆司 ,  森川 均 ,  柑子木茂之
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-168193
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012781
出願日： 1997年06月25日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】 表面張力によるメッキ溶液面の這い上がりに関係なく、メッキの必要域にのみメッキ処理を施せるようにする。【解決手段】 メッキを施す部分とメッキを施さない部分Bとの境界が折り曲げ部a2 になっている被メッキ部品aの、メッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分はメッキ溶液面から露出させて部分メッキを行う部分メッキ工法であって、折り曲げ部の折り曲げ内角θの略半分の角度で被メッキ部品のメッキを施さない部分をメッキ溶液面から露出させるとともに、折り曲げ部のメッキ溶液面からの高さH2 を、メッキ溶液面の表面張力による通常の這い上がり高さ位置よりも低い位置に維持しながら部分メッキを行うようにした。

請求項（抜粋）：

メッキを施す部分とメッキを施さない部分との境界が折り曲げ部になっている被メッキ部品の、メッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分はメッキ溶液面から露出させて部分メッキを行う部分メッキ工法であって、折り曲げ部の折り曲げ内角の略半分の角度で被メッキ部品のメッキを施さない部分をメッキ溶液面から露出させるとともに、該折り曲げ部のメッキ溶液面からの高さを、メッキ溶液面の表面張力による通常の這い上がり高さ位置よりも低い位置に維持しながら部分メッキを行うようにしたことを特徴とする部分メッキ工法。