特許

J-GLOBAL ID：200903018987404045

プリント配線板の製造方法

発明者： 戸根 薫
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-220118
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064514
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 導体回路が絶縁基板から剥離することなく、転写板を容易に剥離除去できるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 導体回路5が絶縁基板6内に埋没形成するプリント配線板の製造方法であって、有機フィルム2の表面に金属膜3を形成した転写板1上に、所望の回路パターンの裏返しパターンのレジスト層4を形成し、上記レジスト層4のない転写板1上に、導体回路5となる導体金属層を形成し、上記レジスト層4を除去した転写板1を、導体回路が埋没する状態で絶縁基板6となるプリプレグ6aに接合成形した後に、上記絶縁基板6から有機フィルム2を剥離除去し、さらに、上記絶縁基板6の上に残存する上記金属膜3をソフトエッチングにより除去する。

請求項（抜粋）：

導体回路が絶縁基板内に埋没形成するプリント配線板の製造方法であって、有機フィルムの表面に金属膜を形成した転写板上に、所望の回路パターンの裏返しパターンのレジスト層を形成し、上記レジスト層のない転写板上に、導体回路となる導体金属層を形成し、上記レジスト層を除去した転写板を、導体回路が埋没する状態で絶縁基板となるプリプレグに接合成形した後に、上記絶縁基板から有機フィルムを剥離除去し、さらに、上記絶縁基板の上に残存する上記金属膜をソフトエッチングにより除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。