特許

J-GLOBAL ID：200903018988828680

摺動性を有する帯電防止樹脂組成物および成形品

発明者： 菊池 清治
出願人/特許権者： 帝人化成株式会社
代理人 (1件)： 大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-102890
公開番号（公開出願番号）：特開平9-291206
出願日： 1996年04月24日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 機械的特性および耐熱性を維持しつつ、摺動性および帯電防止性に優れた樹脂組成物およびそれからの成形品を提供する。【解決手段】 (A)芳香族ポリカーボネート樹脂30〜86重量%、(B)ジエン系ゴム成分にシアン化ビニル化合物および芳香族ビニル化合物をグラフトした熱可塑性グラフト共重合体10〜50重量%、(C)ポリテトラフルオロエチレン樹脂3〜20重量%および(D)特定のポリエーテルエステルアミド1〜20重量%からなる樹脂組成物およびそれからの成形品。

請求項（抜粋）：

(A)芳香族ポリカーボネート樹脂30〜86重量%、(B)ジエン系ゴム成分にシアン化ビニル化合物および芳香族ビニル化合物をグラフトした熱可塑性グラフト共重合体10〜50重量%、(C)ポリテトラフルオロエチレン樹脂3〜20重量%および(D)(D-1)両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量500〜5,000のポリアミドと(D-2)数平均分子量1,600〜3,000のビスフェノール類のエチレンオキシド付加物から誘導され、相対粘度が1.1〜4.0(0.5重量%m-クレゾール溶液、25°C)であるポリエーテルエステルアミド1〜20重量%からなる摺動性を有する帯電防止樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 69/00 LPN ,  C08J 5/00 ,  C08L 55/02 LMD ,  C08L 69/00 ,  C08L 27:18 ,  C08L 77:12 ,  C08L 55:02

FI (3件)：

C08L 69/00 LPN ,  C08J 5/00 ,  C08L 55/02 LMD