特許
J-GLOBAL ID:200903018989633165
透明導電膜付き基体とその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
泉名 謙治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-359781
公開番号(公開出願番号):特開平10-241464
出願日: 1997年12月26日
公開日(公表日): 1998年09月11日
要約:
【要約】【課題】低比抵抗で、耐久性に優れ、微細電極加工性能に優れた透明導電膜付き基体の提供。【解決手段】基体1上に、基体側から、透明酸化物層2、4と、Agを含有する金属層3とがこの順に(2n+1)層(nは1以上の整数)積層されてなる透明導電膜において、透明酸化物層2、4は、ZnOとIn2 O3 とを含み、In2O3 の含有割合が、ZnOとIn2 O3 との総量に対して30モル%以上である透明導電膜付き基体。
請求項(抜粋):
基体上に、基体側から、透明酸化物層と金属層とがこの順に(2n+1)層(nは1以上の整数)積層されてなる透明導電膜付き基体において、透明酸化物層は、ZnOとIn2 O3 とを含み、In2 O3 の含有割合が、ZnOとIn2 O3 との総量に対して30モル%以上であり、金属層は、Agを含有する金属層であることを特徴とする透明導電膜付き基体。
IPC (5件):
H01B 5/14
, B32B 7/02 104
, B32B 9/00
, C23C 14/08
, G02F 1/1343
FI (5件):
H01B 5/14 A
, B32B 7/02 104
, B32B 9/00 A
, C23C 14/08 D
, G02F 1/1343
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