リードフレームおよびその製造方法、および半導体装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-067150
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283357
出願日： 1994年04月05日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】めっき皮膜面にキズがなく、メッキ面が侵されず、プラズマ洗浄等の処理を必要とせず、ボンディング不良をなくし、またパッケージにソリの発生をなくし、放熱性向上を達成可能とするリードフレームおよびその製造方法、および半導体装置の製造方法を提供する。【構成】リ-ドおよびアイランドを有するリードフレームにおいて、そのリードフレームが、リード(1)および吊りリード(2)を有するリードフレーム部材(3)とアイランド(4)とを貼り合わせた構造であり、かつ、アイランド(4)上にインナーリードが張り出していることを特徴とするリードフレーム。

請求項（抜粋）：

リ-ドおよびアイランドを有するリードフレームにおいて、そのリードフレームが、リード(1)および吊りリード(2)を有するリードフレーム部材(3)とアイランド(4)とを貼り合わせた構造であり、かつ、アイランド(4)上にインナーリードが張り出していることを特徴とするリードフレーム。

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