特許

J-GLOBAL ID：200903018996757597

ウエハ処理テーブル及びウエハ処理装置

発明者： 植原 晃 ,  湊 光朗 ,  土方 勇
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 下田 容一郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-208582
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036811
出願日： 1991年07月25日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】 チャンバー内でウェハの処理済の表面を汚染することなく、裏面に付着した余分なポリシリコンや窒化膜を除去する。【構成】 処理テーブル40の本体41上面には4本の支持ピン43...を植設し、この支持ピン43の上端にはウェハWの周縁が係合する位置決め段部43aを形成し、また本体41上には受け渡し部材44を設けている。この受け渡し部材44の上面にはウェハWの周縁が嵌り込む環状の位置決め段部45を形成し、この位置決め段部45の内側はウェハWを載置した際にウェハWの表面との接触を避けるための凹部46とし、また受け渡し部材44には前記支持ピン43が貫通する穴47を支持ピン43の数だけ穿設し、更に受け渡し部材44を固着した軸49をアクチュエータにて上下動せしめることで受け渡し部材44を昇降動させる。

請求項（抜粋）：

処理チャンバー内でウェハを処理する際にウェハを載置する処理テーブルにおいて、この処理テーブルの上面には少なくとも3本の支持ピンが突出し、また上昇限が前記支持ピンの上端よりも上方で下降限が前記支持ピンの上端よりも下方となる受け渡し部材を前記支持ピンとの干渉を避けて処理テーブル上に設けたことを特徴とするウェハ処理テーブル。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65G 47/91

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-131535
  
• 特開平3-101247
  
• 特開昭56-004233