特許

J-GLOBAL ID：200903019005606649

積層配線基板及びその製造方法

発明者： 須賀 武也
出願人/特許権者： 埼玉日本電気株式会社
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-048733
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249734
出願日： 2002年02月25日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板及びフレキシブル基板等の2個の配線基板を熱圧着して接続し、積層配線基板を製造する際に、接続すべき配線パターン間に均一に加圧力を印加することができ、配線パターンの接続が不良とならず、導通不良箇所の発生を防止できる積層配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 プリント基板1とフレキシブル基板2とを異方性導電フィルム8を介して重ね合わせ、熱圧着により前記配線基板を積層する。プリント基板1の裏面には、表面の配線パターン3に整合する位置に、この配線パターン3と同一の幅及び間隔を有するダミー配線パターン6が形成されている。

請求項（抜粋）：

2個の配線基板を両者間に接続部材を介して重ね合わせ、熱圧着により前記配線基板を相互に接続した積層配線基板において、前記配線基板の少なくとも一方は、少なくともその熱圧着時に加圧される部位の裏面に、その表面の接続面に形成された配線パターンに整合する位置にダミー配線パターンが形成されていることを特徴とする積層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (2件)：

H05K 1/14 A ,  H05K 3/36 A

Fターム (16件)：

5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344AA23 ,  5E344AA24 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB06 ,  5E344BB13 ,  5E344CC07 ,  5E344CC21 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344DD16 ,  5E344EE17 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 圧着接続基板、液晶装置及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-100761   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開昭64-090587
  
• 特開昭64-090587