特許
J-GLOBAL ID：200903019009344142
プラズマ処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-246367
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092795
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】容器の機械的強度およびプラズマ耐性を同時に確保できるICP型プラズマエッチング装置を提供すること。【解決手段】2つの誘電体壁12a,12bからなる容器11を用い、大気に晒される容器外側の誘電体壁12aとして、大気圧の加重を支持できるように機械的強度の高い材料により厚く形成されたものを用い、プラズマに晒される容器内側の誘電体壁12bとして、プラズマの化学的もしくは物理的な食刻や腐食やエロージョンに対する耐性(プラズマ耐性)が高い材料により薄く形成されたものを用いる。
請求項（抜粋）：
少なくとも一部分が誘電体部材により形成され、プラズマ源ガスが導入され、被処理基体をプラズマ処理するところのプラズマ処理容器と、前記誘電体部材を介して前記プラズマ処理容器内に入り、前記プラズマ源ガスをプラズマ化するための電界を形成する電磁波を生成する電磁波生成手段とを具備してなるプラズマ処理装置において、前記誘電体部材は、複数の誘電体部材から形成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/3065
, C23C 16/44
, C23F 4/00
, H01L 21/205
H01L 21/302 B
, C23C 16/44 B
, C23F 4/00 A
, H01L 21/205
