プローブ装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-282477
公開番号（公開出願番号）：特開平9-113539
出願日： 1995年10月04日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】狭ピッチ化され、相手電極を傷つけることのないプローブ装置を提供すること。【解決手段】プローブ装置は、絶縁フィルム4上に配置された配線7と、配線7と電気的に接続され、絶縁フィルム4の貫通孔9内に配置されたバンプ5と、バンプ5の裏面に位置する中間層3と、中間層3の裏面に位置する弾性樹脂2と、弾性樹脂2が固定される剛性体1とを含む。

請求項（抜粋）：

貫通孔が形成される絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの少なくとも一側に置かれた配線と、前記貫通孔内に配置され、前記配線と電気的に接続されるブローブ用のバンプと、該バンプの裏側に配置され前記バンプよりも弾性を有する中間層と、該中間層の裏面に配置され、剛性体に固定される前記中間層よりも弾性を有する弾性樹脂とを具えるプローブ装置。

IPC (3件)：

G01R 1/073 , G01R 1/067 , G01R 31/26

FI (3件)：

G01R 1/073 F , G01R 1/067 A , G01R 31/26 J

引用特許：

審査官引用 (13件)

フレキシブル回路基板と接触対象物との接続方法およびその構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-213146 出願人：日東電工株式会社
プローブ構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-205390 出願人：日東電工株式会社
バンプ接点付薄膜プローブ緩衝システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-295071 出願人：ホーヤコーポレイションユーエスエイ

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