特許
J-GLOBAL ID：200903019014205789
電子装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-372221
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196011
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】 基板間の接続部材および構造部材が簡略化でき、信頼性が高く、小型で低コストの電子装置を得る。【解決手段】 金属回路基板1に、発熱性素子7を搭載したサブ基板と、樹脂回路基板9に、低発熱性素子11及び電力用端子12、信号用端子13を搭載したマザー基板と、マザー基板およびサブ基板間を電気的に接続するボンデイングワイヤ8と、サブ基板とマザー基板を収納する樹脂ケース16とを備える。
請求項（抜粋）：
金属回路基板に発熱性素子を搭載したサブ基板と、樹脂回路基板に、低発熱性素子及び信号または電力の入出力を行う入出力端子を搭載したマザー基板と、上記マザー基板および上記サブ基板間を電気的に接続する接続手段と、上記サブ基板と上記マザー基板を収納する樹脂ケースと、を備えたことを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
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