特許

J-GLOBAL ID：200903019014873862

LEDアレイヘッドの構造

発明者： 湯川 慎也
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-312966
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172220
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【目的】 回路基板1の上面に、多数個の発光素子部を形成した発光用半導体チップ3と、その制御用半導体チップ4,5とを搭載すると共に、これらを覆う合成樹脂製の保護カバー体10を装着して成るLEDアレイヘッドにおいて、前記発光用半導体チップ3に透明樹脂コート14を形成する場合に、大型化を招来することを回避する。【構成】 前記発光用半導体チップ3を搭載するボンディングパターン2の一部に、発光用半導体チップのからのはみ出し延長部2aを設け、このはみ出し延長部の表面に、樹脂膜13を、はみ出し延長部の表面を当該樹脂コートによって前記ボンディングパターンの表面における前記発光用半導体チップのボンディング領域と区画するように形成する。

請求項（抜粋）：

回路基板の上面に形成した金属膜によるボンディングパターンを形成して、これに上面に多数個の発光素子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チップをボンディングする一方、前記回路基板の上面に、前記発光用半導体チップの各発光素子部に対する制御用半導体チップを搭載すると共に、前記発光用半導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うようにキャップ状に形成し、且つ、少なくとも前記発光用半導体チップに対応する部分を透明に構成した保護カバー体を装着して成るLEDアレイヘッドにおいて、前記ボンディングパターンの一部に、発光用半導体チップからのはみ出し延長部を設け、このはみ出し延長部の表面に、樹脂膜を、はみ出し延長部の表面を当該樹脂膜によって前記ボンディングパターンの表面における前記発光用半導体チップのボンディング領域と区画するように形成したことを特徴とするLEDアレイヘッドの構造。

IPC (8件)：

H01L 33/00 ,  B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H04N 1/036

FI (2件)：

B41J 3/21 L ,  H01L 23/30 F