特許
J-GLOBAL ID:200903019024210985

チツプ位置の認識方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 菅野 中
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-294983
公開番号(公開出願番号):特開平5-109842
出願日: 1991年10月15日
公開日(公表日): 1993年04月30日
要約:
【要約】【目的】 プローバで、測定時のチップ位置とマーキング時のチップ位置の認識を正確に行う。【構成】 ウエハ1にプローブカードの針先のパッド合わせ用のパッド5とマーキングの位置合わせ用マーク3を持つ位置合わせ用チップ2を設ける。プローバで、パッドとプローブカードの針合わせと、マーキングの最初の位置合わせを位置合わせ用チップ2で行うことにより、測定時とマーキング時のチップアドレスの位置ずれを無くすことができる。
請求項(抜粋):
プローバを使用し、ウエハ上に形成された半導体チップの電極パッドに、電気特性検査用のプローブ針を接触させる方法において、ウェハ上にパッドとプローブ針との位置合わせ用のチップを設け、該チップによりチップ位置を認識することを特徴とするチップ位置の認識方法。
IPC (2件):
H01L 21/66 ,  H01L 21/68
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭61-270841
  • 特開昭62-022448

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