特許
J-GLOBAL ID：200903019027083089
研磨テープの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-110388
公開番号（公開出願番号）：特開平5-104449
出願日： 1991年05月15日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、研磨作業中、研磨砥粒の脱落が少なく、かつテープのカールの発生が少ない、磁気ディスクの研磨等の精密研磨加工やポリッシングに好適な研磨テープの製造方法の提供を目的とする。【構成】 本発明の研磨テープの製造方法は、研磨砥粒、結合剤および溶剤を混合して塗布液を調製する工程、この塗布液を基材上に塗布後乾燥する工程並びに結合剤を硬化せしめる工程から構成され、その特徴としては上記結合剤の組織が(i) エポキシアクリレートと、(ii) 数平均分子量が600〜20,000であって、1分子内に2個のアク リレート基を有するウレタンアクリレートとを、含むこと、そしてこの結合剤を放射線照射によって硬化せしめることにある。これによって本発明は所期の効果を奏する研磨テープの製造目的を達成しうる。
請求項（抜粋）：
主成分として研磨砥粒、結合剤および溶剤を混合して塗布液を調製する工程、この塗布液を基材上に塗布後乾燥する工程、並びに結合剤を硬化せしめる工程を含む研磨テープの製造方法において、(A) 前記塗布液を調製する工程における結合剤がその成分組成として、(i) エポキシアクリレートおよび(ii) 数平均分子量が600〜20,000であって1分子内に2個のアクリレート基を有するウレタンアクリレートを含有すること、並びに(B) 前記結合剤を硬化せしめる工程中に前記結合剤を放射線照射によって硬化せしめる工程を含むことを特徴とする研磨テープの製造方法。
IPC (3件)：
B24D 11/00
, B24D 3/02 310
, B24D 3/28
