特許
J-GLOBAL ID：200903019032035815
バンプ付電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-173992
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037209
出願日： 1994年07月26日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップなどのバンプ付電子部品のバンプを基板の電極に高精度で位置合わせして搭載できるバンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【構成】 フリップチップ1をカメラで観察して、第1の角部と第2の角部の座標値と、任意のバンプ2のこの座標値に対するx座標値とy座標値を求める。次いでバンプ2にフラックスを付着させた後、再度カメラで観察して第1の角部と第2の角部の座標値を求め、この座標値とx座標値およびy座標値からバンプ2の推定座標値を求める。次にこの推定座標値を基に、バンプ2を基板10の電極11に位置合わせしてフリップチップ1を基板10に搭載する。
請求項（抜粋）：
供給部に備えられたバンプ付電子部品をノズルに真空吸着してピックアップする工程と、ピックアップした前記バンプ付電子部品を下方からカメラで観察して、前記バンプ付電子部品の特徴部に対する任意のバンプの相対的な位置を求める工程と、前記バンプ付電子部品のバンプにフラックスを付着させる工程と、前記バンプ付電子部品を再度下方からカメラで観察して前記特徴部の位置を求め、この特徴部の位置と前記相対的な位置とから前記任意のバンプの推定位置を求める工程と、前記推定位置と、予め基板をカメラで観察して求められた基板の位置に基づいて、前記バンプとこの基板の電極を位置合わせし、前記バンプ付電子部品をこの基板に搭載する工程と、を含むことを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
