樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-064959
公開番号（公開出願番号）：特開平9-255812
出願日： 1996年03月21日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：

【要約】【課題】成形性に代表される生産性、ボイド発生に代表される成形性、難燃性、半導体装置に利用したときの高温信頼性、ハンダ付での耐熱衝撃性に優れた樹脂組成物を発明する。【解決手段】充填剤(A)、樹脂(B)、およびシランカップリング剤からなる樹脂組成物において、前記シランカップリング剤が炭素数2以上のアルコキシ基がケイ素原子に直結したシラン化合物(C)を含有する樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

充填剤(A)、樹脂(B)、およびシランカップリング剤を含有する樹脂組成物において、前記シランカップリング剤が、炭素数2以上のアルコキシ基がケイ素原子に直結したシラン化合物(C)を含有する樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08K 5/54 KCD , C08G 59/24 NHQ , C08G 59/32 , C08G 59/62 NJF , C08G 59/62 NJS , C08L101/00

FI (6件)：

C08K 5/54 KCD , C08G 59/24 NHQ , C08G 59/32 , C08G 59/62 NJF , C08G 59/62 NJS , C08L101/00

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-034308 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平4-055423
特開平2-110161

全件表示

前のページに戻る