特許

J-GLOBAL ID：200903019046208720

ICモジュールの製造方法、ICカードの製造方法及びICモジュール

発明者： 室原 勝
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三澤 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-076598
公開番号（公開出願番号）：特開平9-263082
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 ICカード及びこのICカードに内蔵されるICモジュールを低コストで補強して製造することが可能なICカード及びICモジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】 TAB方式によるLSI実装部は、基板2(ポリイミド125μm厚)と導体による配線パターン1(銅箔/すずメッキ、25μm厚)とが接着されたTABテープを有しており、さらにLSI5(250μm厚)が、配線パターン1にバンプ4(18μm厚)を介して電気的に接続されて構成されている。また、LSI実装部は、LSI5の表面の保護として熱硬化型の樹脂からなる封止剤3で封止されている。本発明では、このLSI実装部のLSI5の裏面に補強板として厚さ20μmのステンレス箔(SUS箔)6を接着した。これにより、LSI実装部の曲げ強度は約2倍となり、ICモジュールの強度が向上する。

請求項（抜粋）：

集積回路が実装されるICモジュールを補強して製造するICモジュールの製造方法において、前記集積回路を基板に実装した後、この実装部の少なくとも片面に補強板を配置することを特徴とするICモジュールの製造方法。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/60 311 R ,  G06K 19/00 K