特許
J-GLOBAL ID：200903019058879558
セラミック回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-174002
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021655
出願日： 1992年07月01日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 セラミック回路基板、特に、コンピュータ等の電子機器に用いる多層セラミック回路基板の製造方法に関し、導電性粉末を液相焼結することによって層間導体路の充填密度を向上させ、層間導体路の電気抵抗を低減し、あるいは、後工程における化学溶剤等の浸透を妨げて層間導体路の腐食を防止する。【構成】 セラミック粉末に可塑剤、溶剤等を添加して形成したグリーンシート1にバイアホール2を穿設し、このバイアホール2に導電性粉末を充填して焼成するセラミック回路基板の製造方法において、このバイアホール2に充填する導電性粉末に焼成中に溶融する金属粉末を一種以上混合して、この導電性粉末3を液相焼結する。この場合焼成中に溶融する金属粉末の少なくとも一部を合金粉末、ガラス粉末によって置き換えることができる。
請求項（抜粋）：
セラミック粉末に可塑剤、溶剤等を添加して形成したグリーンシートにバイアホールを穿設し、該バイアホールに導電性粉末を充填して焼成するセラミック回路基板の製造方法において、該バイアホールに充填する導電性粉末に焼成中に溶融する金属粉末を一種以上混合して該導電性粉末を液相焼結することを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
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