特許
J-GLOBAL ID：200903019061886476

電子部品実装方法及びその装置

発明者：
根本 哲雄

根本 哲雄 について


出願人/特許権者：
ヤマハ発動機株式会社

ヤマハ発動機株式会社 について


代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-291185
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124671
出願日： 1998年10月13日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 トレイフィーダ内のトレイから電子部品を取り終え、空トレイに電子部品を補給する段取り時において、実装ヘッドを待機させることなく連続的に電子部品を供給することができる電子部品実装方法及びその装置を提供する。【解決手段】 複数のトレイフィーダ6,7を備え、一つのトレイフィーダ6内のトレイ10aについて実装すべき電子部品がなくなった場合に、コントローラ16の判断部16aが、別のトレイフィーダ7が部品取出し可能な状態であるかどうかを判断し、切替部16bが、別のトレイフィーダ7が部品取出し可能な状態である場合に、ヘッドユニット17の部品取出先を、上記実装すべき電子部品と同じ電子部品が載置されている別のトレイフィーダ7のトレイ10aに切り替えることを要旨とする。
請求項（抜粋）：
電子部品実装用のヘッドユニットをトレイフィーダの部品供給部と基板との間で往復させることにより、トレイに載置されている電子部品を基板上に実装する電子部品実装方法において、前記トレイフィーダを複数配設し、一つのトレイフィーダ内のトレイについて実装すべき電子部品がなくなった場合に、前記ヘッドユニットの部品取出先を別のトレイフィーダに切り替え、前記実装すべき電子部品と同じ電子部品が載置されているトレイから電子部品を取り出し、空トレイに電子部品を補給する際の前記ヘッドユニットの待機時間をなくして電子部品の実装を連続的に行うことを特徴とする電子部品実装方法。
Fターム (12件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA23 ,  5E313CC03 ,  5E313DD03 ,  5E313DD08 ,  5E313EE02 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313FF05 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-014296
  • 部品実装方法及び装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-310853   出願人：松下電器産業株式会社
  • 特開平3-133805

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