特許

J-GLOBAL ID：200903019068895659

バンプ付きワークの実装方法および実装構造

発明者： 境 忠彦 ,  永福 秀喜
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-062348
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260421
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 簡単確実にワークのバンプを基板のパッドに接続できるバンプ付きワークの実装方法および実装構造を提供することを目的とする。【解決手段】 チップ13のバンプ14を基板11のパッド12に押し付けることにより、バンプ14の表面の酸化膜15を物理的に粉々に破壊する。次に加熱することによりバンプ14とパッド12の接合部にバンプ14とパッド12の合金層17を生成する。またチップ13を基板11に搭載する前に、基板11の上面にボンド16を塗布しておき、合金層17を生成してバンプ14をパッド12に固着した後、ボンド16を硬化させてチップ13を基板11に固着する。バンプ14は合金層17によりパッド12にしっかり固着され、また酸化膜15は破壊されているので導通性を確保でき、かつボンド16によりチップ13は基板11にしっかり固着される。

請求項（抜粋）：

ボンドが塗布された一方のワークのパッド上に他方のワークに突設されたバンプを接地させて強く押し付けることにより、バンプの表面の酸化膜を物理的に破壊し、また加熱することによりパッドとバンプの合金層を生じさせ、かつボンドを硬化させてワークを基板に固着することを特徴とするバンプ付きワークの実装方法。