特許
J-GLOBAL ID：200903019075354981
半導体インゴット加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 眞吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-320533
公開番号（公開出願番号）：特開平6-166600
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】半導体インゴットに対する研削工程及び切断工程を簡単化し、研削工程及び切断工程の自動化システムを簡単化可能にする。【構成】研削工程後に切断工程を実行し、1本の半導体インゴットに対し研削工程及び切断工程をそれぞれ1台の研削装置及び1台の内周刃式切断装置で実行する。研削工程では、半導体インゴットの直胴部全体を円筒研削し、テール側一部を円筒研削し、オリフラ位置を決定し、平面研削してオリフラを形成する。切断工程では、テール部を切除し、ライフタイム測定用サンプルを切り取り、直胴部のテール側の端部からウエーハサンプルを切り取り、半導体インゴットの軸方向を反転させ、半導体インゴットのヘッド部を切除し、直胴部のヘッド側の端部からウエーハサンプルを切り取り、直胴部の中間部からウエーハサンプルを切り取り、これにより直胴部を2ブロックにする。
請求項（抜粋）：
育成された未加工の半導体インゴット(10)を研削・切断する半導体インゴット加工方法において、研削工程後に切断工程を実行し、該研削工程を、1本の該半導体インゴットに対し1台の研削装置で実行し、該研削工程は次の順に実行される、該研削装置に未加工の該半導体インゴットを装着し、該半導体インゴットをその軸心を中心として回転させながら該半導体インゴット直胴部外周(S)を円筒研削する工程(91)と、該研削装置に装着された該半導体インゴット(30A、30B)を、その軸心を中心として回転させながら該半導体インゴットにX線を照射し、その回折X線を検出し、検出値のピークに基づいて方位基準位置を決定する工程(93)と、該研削装置に装着された該半導体インゴットの回転を固定し、決定した該方位基準位置に対し、該半導体インゴットをその軸心に平行に研削して、オリエンテーションフラット(OF)又はノッチを形成する工程(94)と、を有することを特徴とする半導体インゴット加工方法。
IPC (5件)：
C30B 33/00
, B24B 1/00
, B28D 1/22
, B28D 5/00
, H01L 21/304 311
