特許
J-GLOBAL ID：200903019080178296
半導体ウエハカセット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-357106
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175320
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 ウエハカセットに収納されるウエハのうち最終枚目(端部)のウエハへの異物付着を防ぎ、製品の歩留り向上を図る。【構成】 半導体ウエハカセットの一方のU面と最終枚目の半導体ウエハとの間隔を狭くし、他のウエハ間隔と同様に設定したものである。【効果】 最終枚目のウエハに異物が付着しにくくなり、製品の歩留りが向上する。
請求項（抜粋）：
複数枚の半導体ウエハを間隔をあけて収納する整列用仕切が配設されている半導体ウエハカセットにおいて、半導体ウエハの一部が露出しているU面と、これと対向する最終枚目(端部)のウエハとの間隔を他のウエハ間隔と同等に設定したことを特徴とする半導体ウエハカセット。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65D 85/00
, B65D 85/38
