特許
J-GLOBAL ID：200903019098950824
回路保護素子とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
酒井 一
, 蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-339024
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172518
出願日： 2002年11月22日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】従来品よりも小型化され、溶断における速断性が確保され、量産性及び実装性も優れ、低い電圧から高い電圧までの遮断容量にも対応可能である回路保護素子とその製造方法を提供する。【解決手段】貫通孔18が形成されたガラスエポキシ樹脂基板16と、貫通孔の両縁から離隔して設けられた第1の電極膜12と、貫通孔及び両端の第1の電極膜を横切るように同一軸上に形成された溝部16aと、第1の電極膜上の一部に重なるように溝部に形成された第2の電極膜13と、貫通孔を架橋するように溝部内に設けられたヒューズワイヤー15と、溝部内にヒューズワイヤーを固定して第2の電極膜との電気的接続を保つための導電性固定材14と、絶縁基板の表裏面に接着して固定された絶縁板11,17と、ヒューズワイヤーに導通するように絶縁基板の両端部に形成された端子電極19とを備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、絶縁基板上の両端の電極膜を架橋するヒューズワイヤーと、ヒューズワイヤー及び電極膜を保護するための保護部と、ヒューズワイヤーに導通するように絶縁基板の両端部に設けられた端子電極とを備えた回路保護素子であって、
表裏に貫通する貫通孔を中間部に備えた絶縁基板と、前記貫通孔の両縁から離隔して設けられた第1の電極膜と、前記貫通孔及び前記両端の第1の電極膜を横切るように同一軸上に形成された溝部と、前記第1の電極膜上の一部に重なるように前記溝部に形成された第2の電極膜と、前記貫通孔を架橋するように前記溝部内に設けられたヒューズワイヤーと、前記溝部内に前記ヒューズワイヤーを固定して前記第2の電極膜との電気的接続を保つための導電性固定材と、前記絶縁基板の表裏面に接着して固定された絶縁板と、前記ヒューズワイヤーに導通するように前記絶縁基板の両端部に形成された端子電極とを備えることを特徴とする回路保護素子。
IPC (4件)：
H01C13/00
, H01H69/02
, H01H85/147
, H01H85/18
H01C13/00 F
, H01H69/02
, H01H85/18
, H01H85/14 A
5G502AA01
, 5G502AA11
, 5G502BA08
, 5G502BB04
, 5G502BD02
, 5G502BE03
, 5G502FF08
, 5G502JJ01
