特許
J-GLOBAL ID:200903019100782640

センサを製造する方法およびセンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-094545
公開番号(公開出願番号):特開平6-349806
出願日: 1994年05月06日
公開日(公表日): 1994年12月22日
要約:
【要約】【目的】 製造プロセスにおけるエッチング工程を一層正確に制御し、高い寸法精度を得る。【構成】 層プレート5を形成し、この場合、単結晶シリコンから成る上側の層1と下側の層2との間にエッチング層3を配置し、エッチング層3にまで達する溝4を加工成形することによって上側の層1に所定の構造を形成し、該構造の少なくとも一部の下側に位置するエッチング層3を除去する。
請求項(抜粋):
単結晶シリコンから成る複数の層を備えたプレートに溝をエッチングすることによってセンサを製造する方法において、層プレート(5)を形成し、この場合、単結晶シリコンから成る上側の層(1)と下側の層(2)との間にエッチング層(3)を配置し、エッチング層(3)にまで達する溝(4)を加工成形することによって上側の層(1)に所定の構造を形成し、該構造の少なくとも一部の下側に位置するエッチング層(3)を除去することを特徴とする、センサを製造する方法。
IPC (2件):
H01L 21/306 ,  H01L 29/84
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特許第4000903号

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