特許
J-GLOBAL ID：200903019118518339
シールド線固定構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-178172
公開番号（公開出願番号）：特開平10-021994
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 簡易な防水性を持ち、組付けの容易なシールド線の固定構造を提供すること。【解決手段】 導電性部材10には、内外の二カ所にシールド線1を固定する部位が設けてある。このうち、内壁孔17においては、編組線3と絶縁体4の間にリング部材15を挿入し、シールド層3を環状に膨らませつつ内壁孔17に凹設した受け溝14に係合させている。このため、編組線3と導電性部材10は直接的に接触して、電気的接合がはかられる。また、外壁孔16においては、シールリング12が外皮2と外壁孔16の開口縁19から押圧されつつ弾性を持って保持されている。このため、シールド線1は導電性部材10に対して抜止めと、防水とが併せて図られた状態で保持される。
請求項（抜粋）：
内部絶縁層にて被覆された内線の外周をシールド層にて被覆するとともにその外周を外部絶縁層にて被覆したシールド線に対し、シールド層を露出させかつ電線挿入孔より導電性部材内へ差し込んで取付けを行うシールド線固定構造であって、前記電線挿入孔には内外の二位置にシールド線の保持部が設けられ、外側の保持部ではシールド線の外部絶縁層が対向するとともに、この外部絶縁層と導電性部材との間にはシール部材が圧縮状態で介在される一方、内側の保持部では露出されたシールド層が対向するとともに、ここにはシールド層と導電性部材を直接的あるいは間接的に導通させるための介在物が設けられていることを特徴とするシールド線固定構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 13/648
, H01R 9/05 Z
