特許

J-GLOBAL ID：200903019124343524

チップ部品のバスバーへの接合構造

発明者： 宮川 貴宏 ,  長尾 正志
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-291462
公開番号（公開出願番号）：特開2004-128274
出願日： 2002年10月03日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

【課題】はんだフィレット内にボイドの形成を阻止して十分なはんだ接合強度を保持して、信頼性の高いはんだ接合を実現するチップ部品のバスバーの接合構造を提供する。【解決手段】本発明によるチップ部品のバスバーへの接合構造は、チップ部品6の接続部6tをバスバー2,3にはんだ接合するチップ部品6のバスバーへの接合構造である。そして、はんだフィレット15が形成されるバスバー2,3上のはんだランド10,11にチップ部品6を取り囲むように突起部20が設けられている。これにより、使用されるはんだ量が削減され、ボイドの発生が低減されて、はんだ付け部分の強度が向上されるとともに、はんだ接合の信頼性を高めることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

隔離する2本以上の棒状の金属導体であるバスバーに1個以上の電子回路用チップ部品を搭載し、当該チップ部品の接続部を各々前記バスバーに、はんだ接合するチップ部品のバスバーへの接合構造であって、 はんだフィレットが形成される前記バスバー上のはんだランドに、前記チップ部品を取り囲むように突起部が設けられていることを特徴とするチップ部品のバスバーへの接合構造。

IPC (3件)：

H05K3/34 ,  H01R4/02 ,  H01R13/66

FI (3件)：

H05K3/34 501D ,  H01R4/02 Z ,  H01R13/66

Fターム (23件)：

5E021FA04 ,  5E021FC40 ,  5E021MA01 ,  5E021MA02 ,  5E021MA05 ,  5E021MA09 ,  5E021MA30 ,  5E085BB06 ,  5E085BB28 ,  5E085CC01 ,  5E085CC09 ,  5E085DD01 ,  5E085EE04 ,  5E085FF19 ,  5E085HH26 ,  5E085JJ25 ,  5E085JJ36 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC15 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03