特許
J-GLOBAL ID：200903019127648130
電子部品の樹脂封止装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛木 護 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-031656
公開番号（公開出願番号）：特開平7-241869
出願日： 1994年03月01日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 埃などの汚れによる悪影響を極力少なくする。【構成】 トランスファー成形機3に対して、リードフレームストック部2およびリードフレーム搬送機構5を左側に位置させる。タブレットストック部2およびタブレット搬送機構6を背面側に位置させる。製品搬送機構7および製品ストック部4を右側に位置させる。これら樹脂封止前のリードフレームLFの供給側と樹脂材料のタブレットTの供給側と樹脂封止後の製品Pの搬出側とは、互いに独立した構成とする。トランスファー成形機3のクリーナー9を製品Pの搬出側に位置させる。【効果】 製品Pの搬出側の汚れが樹脂封止前のリードフレームLFに悪影響を与えたりしない。
請求項（抜粋）：
電子部品本体部を自動的に樹脂封止する電子部品の樹脂封止装置において、樹脂封止前の電子部品本体部を含むインサート物を装填するインサート物ストック部と、樹脂封止用の樹脂材料を装填する樹脂材料ストック部と、樹脂封止部を成形する成形機と、製品ストック部と、前記インサート物ストック部から成形機にインサート物を搬送するインサート物搬送機構と、前記樹脂材料ストック部から成形機に樹脂材料を搬送する樹脂材料搬送機構と、インサート物が樹脂封止されてなる製品を前記成形機から製品ストック部に搬送する製品搬送機構とを備え、前記インサート物ストック部およびインサート物搬送機構と前記樹脂材料ストック部および樹脂材料搬送機構と前記製品搬送機構および製品ストック部とは、前記成形機の三方に互いに分離して位置させ、互いに独立した構成とするとともに、前記インサート物ストック部およびインサート物搬送機構と前記製品搬送機構および製品ストック部とを前記成形機に対して互いに反対側に位置させたことを特徴とする電子部品の樹脂封止装置。
IPC (4件)：
B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 21/50
, H01L 21/56
