特許
J-GLOBAL ID：200903019130704318
フレキシブル回路基板用フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-332936
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168267
出願日： 1997年12月03日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】 高温下での使用における寸法安定性、平面性に優れた比較的安価なフレキシブル回路基板用フィルムを提供する。【解決手段】 ポリエチレン-2,6-ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分として形成される二軸配向フィルムであって、200°Cで10分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ1.5%以下であり、230°Cで10分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ2.0%以下であることを特徴とするフレキシブル回路基板用フィルム。
請求項（抜粋）：
ポリエチレン-2,6-ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分として形成される二軸配向フィルムであって、200°Cで10分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ1.5%以下であり、230°Cで10分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ2.0%以下であることを特徴とするフレキシブル回路基板用フィルム。
IPC (7件)：
H05K 1/03 610
, H05K 1/03 670
, B29C 55/12
, B32B 15/08
, B32B 15/08 104
, B29K 67:00
, B29L 9:00
H05K 1/03 610 M
, H05K 1/03 670 Z
, B29C 55/12
, B32B 15/08 J
, B32B 15/08 N
, B32B 15/08 104 Z
