特許
J-GLOBAL ID：200903019145178426
研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-259955
公開番号（公開出願番号）：特開平11-090815
出願日： 1997年09月25日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェーハ等を研磨する研磨装置に関し、研磨工程の信頼性と作業性を向上させることを目的とする。【解決手段】 研磨テーブル1に接合された研磨パッド5に半導体ウェーハ20を接触させて研磨する研磨装置であって、前記研磨テーブル1と前記研磨パッド5とが、磁気的手段を介して互いに着脱可能に接合されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
研磨テーブルに接合された研磨パッドに半導体ウェーハを接触させて研磨する研磨装置であって、前記研磨テーブルと前記研磨パッドとが、磁気的手段を介して互いに着脱可能に接合されていることを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 37/04 A
, B24B 37/00 C
