特許
J-GLOBAL ID：200903019150731850
樹脂封止型電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 敬一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-171381
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021644
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】支持リードの引き抜き破断時に樹脂封止体に亀裂が発生しない樹脂封止型電子部品を提供する。【構成】支持板側から順番に第1の幅狭部8a、それより幅広の第2の幅狭部8b、さらに幅広の幅広部8cとを有する支持リード8を備えたリードフレーム組立体を用意する。外部リードと支持リード8を成形用型で挟持して、成形空所内に封止用樹脂を注入硬化させて樹脂封止体を形成する。その後支持リード8に引張力を加え、それを貫通孔8gの両側でかつ樹脂封止体の内側で破断する。支持リード8に第1と第2の幅狭部を設けたので、引張力を加えた際支持リード8の伸びが大きくなり、樹脂封止体に付加される変形力を軽減できる。また第1と第2の幅狭部により樹脂封止体内には複数の応力集中部が生じ、最大集中応力を低減できる。そのため支持リード8の引き抜き時に樹脂封止体内に発生する応力が緩和され、亀裂の発生が防止される。
請求項（抜粋）：
支持板と、該支持板の一方の端部側に設けられた外部リードと、前記支持板の他方の端部側に設けられた支持リードとを備え、該支持リードは前記支持板側から順番に第1の幅狭部と、該第1の幅狭部より幅広の第2の幅狭部と、該第2の幅狭部より幅広の幅広部とを有し、前記第1の幅狭部と第2の幅狭部はいずれも前記支持リードの両側面に互いに対向する方向に形成された一対の切欠き部によって形成され、前記第1の幅狭部と前記支持板との境界には前記支持板側に向かって幅広になる傾斜部又は円弧部を有し、前記第1の幅狭部には貫通孔が形成されたリードフムレーム組立体を用意する工程と、前記外部リードと前記支持リードを成形用型で挟持し、前記支持板が金型の成形空所内に浮いた状態で前記支持板、第1の幅狭部、第2の幅狭部及び支持リードの幅広部の一部を成形空所内に配置する工程と、前記成形空所内に封止用樹脂を注入したのちこれを硬化させて樹脂封止体を形成する工程と、前記支持リードに引張力を加えて、前記支持リードを前記貫通孔の両側で且つ前記樹脂封止体の内側で破断する工程と、を有することを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
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