特許

J-GLOBAL ID：200903019154527085

ファイバープローブ装置の製造方法

発明者： ハーシェル マクリーン マーチマン
出願人/特許権者： エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
代理人 (1件)： 岡部 正夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-315402
公開番号（公開出願番号）：特開平7-209529
出願日： 1994年12月20日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】 プローブ装置の下部末端面に円柱軸に垂直な、平らな末端面を提供し、正確な位置決めを可能にし、従ってサンプル表面で突然の跳びがあっても、プローブによって走査されるサンプルボディ表面の位置決定を可能にすることを目的とする。【構成】 プローブ装置(図9)は、グラスファイバー部分(10)の下部直径部分(H)のみに対し、一回目の等方性エッチングを行うことで形成される。次に、最下部を切断し、切断末端面を作る。この時、切断末端面と、下部全体の高さ(長さ)hよりも少ない高さ(k)分の側面を、保護マスキング層(25)で覆う。次に下部を再度エッチングすることで、ファイバー先端側面に沿って凹形面(26)を形成する。最終的に、マスキング層を取り除き、切断末端面の(最大)直径が要求値(w)に減るまで下部に再度エッチングを行う。

請求項（抜粋）：

円柱ファイバー部分を提供する工程を有した、ファイバープローブ装置の製造方法において、(a)(b)の工程に先行し、初期の高さを有するファイバー部分の円柱下部のみエッチングを行うことにより、該下部の最大幅を減じる工程と、(b)円柱下部を切断することにより、初期の高さが減じられ、切断底面が生じる工程と、(c)切断底面と、その減じられた高さ以下である所定の高さの側面部の両方を保護マスキング層でコーテイングする工程と、(d)円柱下部をエッチングすることで側壁部を凹形状とする工程と、(e)(f)の工程に先行し、マスキング層を取り除く工程と、(f)円柱下部をエッチングすることで、切断面の最大幅を所望値まで減じる工程とを有することを特徴とするファイバープローブ装置の製造方法。

IPC (2件)：

G02B 6/10 ,  G02B 6/02