特許
J-GLOBAL ID：200903019156229820
気密封止型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-327180
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133460
出願日： 2001年10月25日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 圧入後の気密性を低下させることなく無鉛化に対応し、耐熱性に優れた気密封止を行う電子部品を提供する。【解決手段】ベース1は、金属製のシェル10と、当該シェル内に充填された絶縁ガラス13と、当該絶縁ガラス13に貫通固定されたリード端子11,12とからなる。シェルおよびリード端子のコバール表面には、ニッケル層あるいは銅層101が2〜5μmの厚さで形成され、その上面には銀層102が5〜15μmの厚さで形成される。またその上面には金層103が0.05〜1μmの厚さで形成される。
請求項（抜粋）：
金属製のシェルに絶縁ガラスが充填され、当該絶縁ガラスにリード端子が貫通固定されたベースと、当該ベースに搭載される電子素子と、前記ベースに圧入されることにより前記電子素子を気密封止するキャップとからなる電子部品において、少なくとも前記金属製のシェル外周にはニッケル層または銅層が形成され、当該ニッケル層または銅層上に銀層が形成され、当該銀層上に金層が形成されていることを特徴とする気密封止型電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/06 B
, H01L 23/02 D
