特許

J-GLOBAL ID：200903019158795017

はんだバンプの形成方法

発明者： 山岸 康男 ,  落合 正行 ,  山口 一郎 ,  ▲吉▼川 政廣 ,  大竹 幸喜
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-030567
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223697
出願日： 1996年02月19日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：

【要約】【課題】 はんだバンプの形成方法に関し、はんだバンプの大きさが一定で、微小なはんだバンプが小さなピッチで配置されることができ、内部に異物や気泡を含まない均一性に優れたはんだバンプの形成できることを目的とする。【解決手段】 電極パッド20を有する第1の部材18と、第1の表面の該電極パッドに対応する位置に穴12を有する平板10とを準備し、該平板の穴にスキージングによりはんだペースト14を充填し、該電極パッド20と該はんだペーストを充填した穴12とを位置合わせした状態で該平板10を該第1の部材18に重ね、該平板と該第1の部材とを重ね合わせた状態で該平板と該第1の部材を該はんだペースト14のはんだの融点以上の温度に加熱する工程を含む構成とする。

請求項（抜粋）：

電極パッド(20)を有する第1の部材(18)と、第1の表面の該電極パッドに対応する位置に穴(12)を有する平板(10)とを準備し、該平板(10)の穴(12)にスキージングによりはんだペースト(14)を充填し、該電極パッド(20)と該はんだペーストを充填した穴(12)とを位置合わせした状態で該平板(10)を該第1の部材(18)に重ね、該平板と該第1の部材とを重ね合わせた状態で該平板と該第1の部材を該はんだペースト(14)のはんだの融点以上の温度に加熱する工程を含むことを特徴とするはんだバンプの形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/92 604 F ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 604 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-026030
  
• はんだバンプ形成法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-064139   出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社