特許
J-GLOBAL ID：200903019161939240
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲岡 耕作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-264069
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102885
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】ウエハWを水平に保持して回転させながら、ウエハW表面に対して超音波ノズル8をスキャンさせ、超音波ノズル8から薬液を供給することによりウエハWを洗浄する場合において、ウエハWの回転中心O付近が乾きやすかった。【解決手段】超音波ノズル8とは別に、ウエハの回転中心付近に常に薬液を供給するための中心ノズル9を設けた。【効果】洗浄時にウエハWの回転中心O付近が乾くことを防止でき、ウエハWの回転中心O付近の洗浄効果を向上させ、ウエハW全面を良好に洗浄できる。
請求項（抜粋）：
基板を保持して回転させるための基板保持手段と、この基板保持手段に保持された基板の少なくとも回転中心から周縁部にかけてスキャンしつつ、当該基板に超音波が付与された薬液を供給する超音波ノズルと、基板保持手段に保持された基板の回転中心付近に所定の処理液を供給する中心ノズルと、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 341
, B08B 3/02
, B08B 3/12
H01L 21/304 341 N
, B08B 3/02 B
, B08B 3/12 A
