特許

J-GLOBAL ID：200903019171906588

Ag系はんだ

発明者： 醍醐 隆司 ,  渡辺 治
出願人/特許権者： 株式会社徳力本店
代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-058545
公開番号（公開出願番号）：特開平6-269983
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：

【要約】【目的】 使用者に対し有害でなく、Niやコバール系の母材に対する濡れ性が良好で、機械的強度が大きく、しかも耐蝕性に優れ、電気や熱の伝導性もよいAg系はんだを得ることを目的とする。【構成】 Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さらにFe,Co,Niの少なくとも一種を重量比で0.05〜1%からなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さらにFe,Co,Niの少なくとも一種を重量比で0.05〜1%からなることを特徴とするAg系はんだ。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/30 310 ,  C22C 13/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-179388
  
• 特公平1-043411
  
• 特開平4-270094
  
• 特開昭61-273296