特許
J-GLOBAL ID：200903019171906588
Ag系はんだ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-058545
公開番号（公開出願番号）：特開平6-269983
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：
【要約】【目的】 使用者に対し有害でなく、Niやコバール系の母材に対する濡れ性が良好で、機械的強度が大きく、しかも耐蝕性に優れ、電気や熱の伝導性もよいAg系はんだを得ることを目的とする。【構成】 Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さらにFe,Co,Niの少なくとも一種を重量比で0.05〜1%からなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さらにFe,Co,Niの少なくとも一種を重量比で0.05〜1%からなることを特徴とするAg系はんだ。
IPC (3件)：
B23K 35/26 310
, B23K 35/30 310
, C22C 13/00
