特許
J-GLOBAL ID:200903019172651648

多層中空成形体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-117160
公開番号(公開出願番号):特開平11-309795
出願日: 1998年04月27日
公開日(公表日): 1999年11月09日
要約:
【要約】【課題】バリヤー性、靱性、層間の接着性に優れ、更には導電性を有する熱可塑性樹脂製多層中空成形体を提供する。【解決手段】少なくとも2層以上の熱可塑性樹脂層から構成される多層中空成形体であって、熱可塑性樹脂層の内の少なくとも1層は(イ)ポリフェニレンスルフィド樹脂を主構成成分とする組成物からなる層であり、熱可塑性樹脂層の内の少なくとも1層は(ロ)ポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂を主構成成分とする熱可塑性樹脂組成物からなる層であり、かつ(ロ)層と接する(イ)層の表面に接着表面処理がなされており、かつ(イ)層を構成するポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が、(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂と(B)官能基を含有するオレフィン系共重合体を含有するポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であることを特徴とする多層中空成形体。
請求項(抜粋):
少なくとも2層以上の熱可塑性樹脂層から構成される多層中空成形体であって、熱可塑性樹脂層の内の少なくとも1層は(イ)ポリフェニレンスルフィド樹脂を主構成成分とする組成物からなる層であり、熱可塑性樹脂層の内の少なくとも1層は(ロ)ポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂を主構成成分とする熱可塑性樹脂組成物からなる層であり、かつ(ロ)層と接する(イ)層の表面に接着表面処理がなされており、かつ(イ)層を構成するポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が、(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、(B)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩、カルボン酸エステルから選ばれる少なくとも1種の官能基を含有するオレフィン系共重合体を1〜200重量部含有するポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であることを特徴とする多層中空成形体。
IPC (3件):
B32B 1/08 ,  B32B 27/00 ,  F02M 37/00 321
FI (3件):
B32B 1/08 Z ,  B32B 27/00 A ,  F02M 37/00 321 Z

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