特許
J-GLOBAL ID：200903019172883310
発光ダイオードの実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-301584
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145121
出願日： 1991年11月18日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 発光ダイオードの実装コストを低減し、かつ、発光ダイオードの発光効率を向上させる。【構成】 10はチップ実装用凹部11が形成されたMCBのベースで、熱可塑性樹脂でインジェクション成形されている。12はベース10の上面に形成された配線パターン、13はLEDのベアチップで、前記凹部11の略中央にAgペースト等を介してダイボンドされている。14はLEDチップ13と配線パターン12を接続するAuワイヤ、15は透明の封止樹脂で、チップ実装用凹部11の容積より多い樹脂量を注入して上面を凸レンズ状に形成している。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂を用いたモールド・サーキット・ボードに発光ダイオードのベアチップを直接実装する構造であって、前記モールド・サーキット・ボードに予めチップ実装用凹部を形成するとともに、該凹部全面に絶縁必要箇所を除いて配線パターンを形成し、該配線パターンに発光ダイオードのベアチップをダイボンドするとともにワイヤボンディングし、前記凹部に該凹部容積より多い量の透明樹脂を注入して上面を凸レンズ状としたことを特徴とする発光ダイオードの実装構造。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, G09F 9/33
, G09F 13/20
