特許
J-GLOBAL ID：200903019173548832
セラミック製パッケージ基体及び該基体を用いたセラミック製パッケージの封着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-016106
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213496
出願日： 1995年02月02日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【構成】 半導体装置を収納するキャビティ部16と、キャビティ部16の外周部表面に形成され、セラミック製リッド12との間を半田層15で気密に封着するためのメタライズ層20とを備えたセラミック製パッケージ基体11において、メタライズ層20のコーナー部の厚みが辺部に比べて厚くなっているセラミック製パッケージ基体。【効果】 キャビティ部16の封止を行う際に、メタライズ層20の辺部20bと半田層15との間に空間を形成することができ、キャビティ部16のガスをこの空間を通して外部にスムーズに排出させることができ、スプラッターの発生を防止することができる。
請求項（抜粋）：
半導体装置を収納するキャビティ部と、該キャビティ部の外周部表面に形成され、セラミック製リッドとの間を半田で気密に封着するためのメタライズ層とを備えたセラミック製パッケージ基体において、前記メタライズ層のコーナー部の厚みが辺部に比べて厚くなっていることを特徴とするセラミック製パッケージ基体。
IPC (2件)：
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