特許

J-GLOBAL ID：200903019182189047

プリプレグ及び銅張積層板

発明者： 松井 孝二 ,  船田 佳嗣 ,  内海 和明 ,  村本 博雄 ,  木村 公治 ,  井上 智幸
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  日本曹達株式会社
代理人 (1件)： 東海 裕作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-328826
公開番号（公開出願番号）：特開平6-145380
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【目的】 熱膨張係数の小さい特定の硬化性樹脂組成物を繊維質基材に含浸、乾燥したプリプレグを用いて、Z方向の熱膨張係数が小さい高多層に好適な銅張積層板を得る。【構成】 共役ジエン系重合体ブロックとN-置換マレイミド重合体ブロックとから構成される共重合体、熱硬化性樹脂およびシリコン変性ポリブタジエンを含有する熱膨張係数の小さい硬化性樹脂組成物を繊維質基材に含浸、乾燥したプリプレグおよびこれに銅箔を積層した銅張積層板である。【効果】 この硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグは、粘着性がなく取扱いが極めて容易であり、それを用いて製造した銅張積層板は銅箔との密着性に優れ、かつ優れた誘電特性、耐熱性、耐水性を有する。これより低誘電率の要求される高周波回路等のプリント配線板用の基板材料として極めて有用であり、特に高多層配線基板に好適である。

請求項（抜粋）：

下記成分A、B、及びCからなる硬化性樹脂組成物を繊維質基材に含浸、乾燥してなる事を特徴とするプリプレグ。成分A:下記一般式〔1〕及び/または〔2〕X(Y)m ...〔1〕X(O-Y)n ...〔2〕(ここに、Xは、共役ジエン系重合体ブロック、Yは、N-置換マレイミド重合体ブロックを示し、mは0〜2、nは1〜5の正数を示す)で表され、XとYとの重量比が20/80≦X/Y≦90/10、数平均分子量が500〜20,000である共重合体成分B:エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、マレイミド化合物及びシアン酸エステルよりなる群から選択された1種、または2種以上の混合物である熱硬化性樹脂成分C:マレイン化ポリブタジエンと分子末端に水酸基を有するオルガノポリシロキサンとを、酸無水物基/水酸基=1/0.1〜1 (当量比)として加熱反応させて得られるシリコン変性ポリブタジエン。

IPC (4件)：

C08J 5/24 CEQ ,  C08J 5/24 CFG ,  C08L 53/00 LLY ,  C08L 53/00 LLZ