特許

J-GLOBAL ID：200903019183885772

半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 立野 泰史 ,  村山 敏宏 ,  加藤 益雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-297983
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119113
出願日： 1999年10月20日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】 基板一枚毎の取り外しを可能とし、部品交換等の補修作業を効率的に行えるようにすることを課題とする。【解決手段】 片面又は両面に接続用電極4A、4B、5B、5Cを有すると共に半導体チップ11等の電子部品10を実装した複数の実装基板2A、2B、2Cを両面に接続用電極7D、7E、8D、8Eを有する中間基板6D、6Eを介して積層接続した半導体装置1であって、各基板間の接続用電極同士を融点の異なる導電性且つ熱溶融性を有する接続材料9A、9B、9C、9D、9Eによって接続した。

請求項（抜粋）：

片面又は両面に接続用電極を有すると共に半導体チップ等の電子部品を実装した複数の実装基板を両面に接続用電極を有する中間基板を介して積層接続した半導体装置であって、各基板間の接続用電極同士を融点の異なる導電性且つ熱溶融性を有する接続材料によって接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/34 512 ,  H05K 3/36

FI (3件)：

H05K 1/14 A ,  H05K 3/34 512 C ,  H05K 3/36 B

Fターム (16件)：

5E319AA03 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319BB20 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319CD57 ,  5E344AA01 ,  5E344AA16 ,  5E344BB06 ,  5E344CC23 ,  5E344CC25 ,  5E344CC30 ,  5E344CD40 ,  5E344DD03 ,  5E344EE30