特許

J-GLOBAL ID：200903019188963763

気密封止用樹脂ペースト

発明者： 森重 季夫 ,  金田 賢一 ,  寺島 克司 ,  竹田 敏郎 ,  坂本 有史 ,  鈴木 隆
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社 ,  日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-227561
公開番号（公開出願番号）：特開平5-065456
出願日： 1991年09月09日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【構成】 絶対温度300K〜500Kの範囲で200W/mK以上の熱伝導率を有する金属及び/又は無機物からなる高熱伝導性フィラー、アルミニウム、鉄、マグネシウムの中から選ばれた少なくとも1種以上のフィラー、ポリイミド樹脂(C)及び有機溶剤(D)よりなる気密封止用樹脂ペースト。【効果】 大型チップの接着に適しており、ボイドの発生が極めて少なく、ガラスシール気密性に優れ、パッケージ内に残留する水分も極めて少ない、高熱伝導性で熱放散の優れた高信頼性のペーストを得ることができる。

請求項（抜粋）：

絶対温度300K〜500Kの範囲で200W/mK以上の熱伝導率を有する金属及び/又は無機物からなる高熱伝導性フィラー(A)、アルミニウム、鉄、マグネシウムの中から選ばれた少なくとも1種以上のフィラー(B)、ポリイミド樹脂(C)及び有機溶剤(D)よりなる樹脂ペーストであって、(A)、(B)、(C)の重量割合が(A)/{(B)+(C)}=10/90〜90/10、(B)/{(A)+(C)}=5/95〜90/10であり、かつ(D)の重量割合が(D)/{(A)+(B)+(C)}=0.01/100〜50/100であることを特徴とする気密封止用樹脂ペースト。

IPC (3件)：

C09D179/08 JGE ,  H01B 1/22 ,  H01L 23/10