特許

J-GLOBAL ID：200903019199442862

プラズマエッチング装置

発明者： 木下 司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-183965
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015490
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 簡便な方法で、石英ベルジャへのAl系堆積物等の被エッチング材料の反応生成物の付着、堆積を抑制することができるプラズマエッチング装置を提供すること。【解決手段】 石英ベルジャ4のフランジ部分4a上にヒータ10を設置し、ベルジャ開口部側の壁面の温度を加熱することにより、当該壁面へのAl系堆積物等の被エッチング材料の反応生成物の付着、堆積を抑制する。

請求項（抜粋）：

マイクロ波発生手段と、内部にエッチング処理室を画成する石英ベルジャと、この石英ベルジャの周囲に配設される磁気コイル部とを備えたプラズマエッチング装置において、前記石英ベルジャの開口部側の壁面を加熱する加熱手段を設けたことを特徴とするプラズマエッチング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 ,  C23F 4/00 ,  H05H 1/46

FI (4件)：

H01L 21/302 B ,  C23F 4/00 D ,  C23F 4/00 G ,  H05H 1/46 B

Fターム (16件)：

4K057DA01 ,  4K057DB05 ,  4K057DD01 ,  4K057DM08 ,  4K057DM24 ,  4K057DM29 ,  4K057DM40 ,  4K057DN01 ,  5F004AA15 ,  5F004BA15 ,  5F004BB11 ,  5F004BB18 ,  5F004BC08 ,  5F004DB09 ,  5F004DB16 ,  5F004EB02