特許
J-GLOBAL ID：200903019203611186
電子部品の放熱方法、および同放熱構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-053491
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268341
出願日： 1993年03月15日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線基板に挿入実装型部品と表面実装型部品とが混在して搭載される場合でも、放熱性を悪くすることなく放熱器の形状を簡単化し、プリント配線基板の裏面の有効活用ができ、しかも基板の材料に放熱性のすぐれた高価な材料を使う必要がなく、経済性にすぐれた放熱方法及び放熱構造を提供する。【構成】 発熱部品下に部品取り付け用導体パターンを設け、その直下のプリント配線基板に設けたスルーホール電極を介して裏面導体パターンと接続し、裏面導体パターン上に放熱器を取り付けた構成とする。これにより、放熱器と発熱部品間の熱抵抗が下がり放熱性が良くなる。また、発熱部品と放熱器を直接接触させる構造でないので放熱器の形状を発熱部品に合わせる必要がなく、放熱器が簡単な形にできるので組立性に優れ経済的な放熱方法が実現できる。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板上に搭載された複数個の表面実装型発熱部品が発生する熱を放散せしめる方法において、上記複数個の表面実装型発熱部品のそれぞれに対応せしめて複数個の部品取付用導体パターンを、前記プリント配線基板の片面に配設し、上記プリント配線基板の他面には、前記複数個の表面実装型発熱部品に共用される単一の放熱器を設け、前記複数個の部品取付用導体パターンと、前記共用の放熱器とを、伝熱性の部材で接続することを特徴とする、電子部品の放熱方法。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H01L 23/36
, H05K 1/18
, H05K 7/20
