部材の分離方法及び分離装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大塚康徳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-199346
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017669
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】貼り合わせ基板のゆがみや等に関らず、貼り合わせ基板を適正に分離する。【解決手段】この分離装置は、流体を噴射する噴射ノズル120に反復運動をさせる反復駆動機構140を備えている。貼り合わせ基板は、噴射ノズル120を反復駆動機構140により反復運動させながら分離される。

請求項（抜粋）：

内部に分離層を有する部材を噴流により分離する分離方法であって、前記部材の少なくとも外周部分を分離する際に、前記噴流を形成する噴射ノズル及び前記部材の少なくとも一方に反復運動をさせる制御工程を有することを特徴とする分離方法。

IPC (5件)：

H01L 27/12 , H01L 21/02 , H01L 21/336 , H01L 21/762 , H01L 29/786

FI (4件)：

H01L 27/12 B , H01L 21/02 B , H01L 21/76 D , H01L 29/78 627 D

Fターム (42件)：

5F032AA06 , 5F032AA13 , 5F032CA17 , 5F032DA53 , 5F032DA71 , 5F032DA74 , 5F032DA78 , 5F110AA30 , 5F110CC02 , 5F110DD05 , 5F110DD13 , 5F110EE01 , 5F110EE02 , 5F110EE03 , 5F110EE04 , 5F110EE05 , 5F110EE09 , 5F110EE32 , 5F110FF01 , 5F110FF02 , 5F110FF03 , 5F110FF04 , 5F110FF22 , 5F110FF29 , 5F110GG02 , 5F110GG12 , 5F110HJ01 , 5F110HJ13 , 5F110HK05 , 5F110HL02 , 5F110HL04 , 5F110HL11 , 5F110HL21 , 5F110HL24 , 5F110HM15 , 5F110NN02 , 5F110NN25 , 5F110NN26 , 5F110NN62 , 5F110QQ11 , 5F110QQ17 , 5F110QQ19

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