特許

J-GLOBAL ID：200903019215853185

アウターリードボンディング方法

発明者： 長沢 啓作
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-342963
公開番号（公開出願番号）：特開平5-173161
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】 液晶パネルに形成された入力信号端子と、液晶ドライバICが接続されたフレキシブル基板の出力端子の熱膨張によるずれが実質的に問題とならない程度に制限できるアウターリードボンディング方法を提供する。【構成】 アウターリードボンディング方法において、フレキシブル基板の上に弾性率が300g/d以上で且つ熱膨張率が2×10-6以下であるパラ系アラミド繊維よりなるシ-トを重ねて置き、その上から加圧ツ-ルにて加熱下に加圧して両端子を接続することを特徴とするアウタ-リ-ドボンディグ方法。【効果】 両端子間のずれが制限され、端子のピッチの細密化にも対応できる。

請求項（抜粋）：

液晶パネルに形成された信号入力端子と、液晶ドライバICがインナーリードボンディングされたフレキシブル基板の出力端子とを、樹脂中に導電粒子が分散された異方性導電フィルムによって機械的、電気的に接続するアウターリードボンディング方法において、フレキシブル基板の上に、弾性率が300g/d以上で且つ熱膨張率が2×10-6以下であるパラ系アラミド繊維よりなるシートを重ねて置き、その上から加圧ツールにて加熱下に加圧して両端子を接続することを特徴とするアウターリードボンディング方法。